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Classificazione della composizione: Include principalmente filo di alluminio puro, filo di alluminio-silicone, filo di alluminio-magnesio, ecc. Per ridurre la corrosione del materiale di imballaggio sul filo di piombo, a volte viene aggiunta una quantità di traccia di elemento Ni.
Classificazione del diametro del filo: Può essere diviso in filo d'alluminio sottile e filo d'alluminio spessore. Di solito, il filo d'alluminio con un diametro del filo sotto φ50 è chiamato filo d'alluminio sottile, e il filo d'alluminio con un diametro maggiore o uguale a φ75 è chiamato filo d'alluminio spessore. Il diametro del filo di filo d'alluminio spessore è di solito più grande di 100μm.
Caratteristiche di prestazione:
Rispetto ai tradizionali fili di legame in oro, i fili di legame in alluminio hanno un prezzo di materiale più basso e hanno un evidente vantaggio di prezzo.
Il filo di alluminio ad alta purezza ha una buona conduttività elettrica e può soddisfare i requisiti di connessione elettrica dei dispositivi elettronici.
3 Ottima resistenza alla corrosione. Ha una buona resistenza alla corrosione in alcuni ambienti e può garantire la stabilità del legame.
Campi di applicazione:
Dispositivi a semiconduttore di potenza: come i transistori a effetto campo (MOSFET), i transistori bipolari a porta isolati (IGBT), ecc. Il legame a filo di alluminio denso è un modo principale per raggiungere l'interconnessione elettrica ad alte prestazioni.
Wide Bandgap Semiconductor Devices: è stato anche ampiamente utilizzato nell'imballaggio di questi dispositivi semiconduttori emergenti.
LED Digital Tube Products, COB Surface Light Sources: viene utilizzato per raggiungere l'interconnessione tra il chip e i pin esterni così come tra i chip, ed è una tecnologia chiave nel processo di fabbricazione di questi prodotti.
Processo di vincolamento
Principale forma: si tratta di legame a coda, di solito eseguito a temperatura ambiente. Utilizzando uno strumento di legame a coda come strumento, attraverso il legame ad ultrasuoni, sono necessari solo parametri come l'energia ad ultrasuoni, la pressione e il tempo per formare una giunzione di saldatura. Il filo di alluminio viene strofinato contro la superficie di saldatura per rimuovere lo strato di ossido sulla superficie di saldatura e rendere la superficie di saldatura sottoposta a deformazione plastica, e allo stesso tempo, diffondersi l'uno l'altro per formare un buon legame molecolare.
Fattori di guasto del legame: includono la purezza insufficiente del filo di alluminio o la composizione inappropriata dell'alluminio, condizioni superficiali scarse, umidità elevata nell'ambiente di funzionamento del legame, temperatura di legame troppo alta o troppo bassa, pressione insufficiente o eccessiva, non corrispondenza tra il flusso e il filo di alluminio, danno o contaminazione del filo di alluminio durante la lavorazione o lo stoccaggio, guasto o regolazione impropria dell'attrezzatura di legame, ecc.
Al Wire per il potere | ||||
Tipo | Diamanti (um) | Breakout Load BL(gf) | Percentuale di allungamento (%) | Lunghezza metri |
Il filo di alluminio | 100 ± 5 | 50 - 100 | 10 - 30 | 500/1000 del 2000 |
125 ± 5 | 60 - 120 | 10 - 30 | 500/1000 del 2000 | |
150 ± 5 | 100 - 200 | 10 - 30 | 500/1000 del 2000 | |
170 ± 5 | 140 - 240 | 10 - 30 | 500/1000 del 2000 | |
200 ± 7 | 150 - 250 | 10 - 30 | 500/1000 del 2000 |
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