Il filo di alluminio

Il filo di alluminio legato è un tipo di filo di metallo utilizzato nel campo dell'imballaggio elettronico per raggiungere l'interconnessione tra il chip e il pacchetto. Attraverso energie come pressurizzazione, riscaldamento e onde ultrasoniche, e con l'aiuto del metodo di legame, i pad di legame dell'elettrodo del chip nudo sono collegati ai condotti di ingresso / uscita del pacchetto elettronico o ai pad di legame del filo metallico sul substrato.



Classificazione della composizione: Include principalmente filo di alluminio puro, filo di alluminio-silicone, filo di alluminio-magnesio, ecc. Per ridurre la corrosione del materiale di imballaggio sul filo di piombo, a volte viene aggiunta una quantità di traccia di elemento Ni.

Classificazione del diametro del filo: Può essere diviso in filo d'alluminio sottile e filo d'alluminio spessore. Di solito, il filo d'alluminio con un diametro del filo sotto φ50 è chiamato filo d'alluminio sottile, e il filo d'alluminio con un diametro maggiore o uguale a φ75 è chiamato filo d'alluminio spessore. Il diametro del filo di filo d'alluminio spessore è di solito più grande di 100μm.



Caratteristiche di prestazione:

Rispetto ai tradizionali fili di legame in oro, i fili di legame in alluminio hanno un prezzo di materiale più basso e hanno un evidente vantaggio di prezzo.

Il filo di alluminio ad alta purezza ha una buona conduttività elettrica e può soddisfare i requisiti di connessione elettrica dei dispositivi elettronici.

3 Ottima resistenza alla corrosione. Ha una buona resistenza alla corrosione in alcuni ambienti e può garantire la stabilità del legame.



Campi di applicazione:

Dispositivi a semiconduttore di potenza: come i transistori a effetto campo (MOSFET), i transistori bipolari a porta isolati (IGBT), ecc. Il legame a filo di alluminio denso è un modo principale per raggiungere l'interconnessione elettrica ad alte prestazioni.

Wide Bandgap Semiconductor Devices: è stato anche ampiamente utilizzato nell'imballaggio di questi dispositivi semiconduttori emergenti.

LED Digital Tube Products, COB Surface Light Sources: viene utilizzato per raggiungere l'interconnessione tra il chip e i pin esterni così come tra i chip, ed è una tecnologia chiave nel processo di fabbricazione di questi prodotti.



Processo di vincolamento

Principale forma: si tratta di legame a coda, di solito eseguito a temperatura ambiente. Utilizzando uno strumento di legame a coda come strumento, attraverso il legame ad ultrasuoni, sono necessari solo parametri come l'energia ad ultrasuoni, la pressione e il tempo per formare una giunzione di saldatura. Il filo di alluminio viene strofinato contro la superficie di saldatura per rimuovere lo strato di ossido sulla superficie di saldatura e rendere la superficie di saldatura sottoposta a deformazione plastica, e allo stesso tempo, diffondersi l'uno l'altro per formare un buon legame molecolare.

Fattori di guasto del legame: includono la purezza insufficiente del filo di alluminio o la composizione inappropriata dell'alluminio, condizioni superficiali scarse, umidità elevata nell'ambiente di funzionamento del legame, temperatura di legame troppo alta o troppo bassa, pressione insufficiente o eccessiva, non corrispondenza tra il flusso e il filo di alluminio, danno o contaminazione del filo di alluminio durante la lavorazione o lo stoccaggio, guasto o regolazione impropria dell'attrezzatura di legame, ecc.

                           

Al Wire per il potere
TipoDiamanti (um)Breakout Load BL(gf)Percentuale di allungamento (%)Lunghezza metri
Il filo di alluminio100 ± 550 - 10010 - 30500/1000 del 2000
125 ± 560 - 12010 - 30500/1000 del 2000
150 ± 5100 - 20010 - 30500/1000 del 2000
170 ± 5140 - 24010 - 30500/1000 del 2000
200 ± 7150 - 25010 - 30500/1000 del 2000



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