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Il filo d'argento legato è un tipo di filo di metallo utilizzato in campi come l'imballaggio dei semiconduttori. È fatto principalmente di argento ad alta purezza, e la purezza di solito raggiunge il 99,99% o superiore.
Apparenza: è di solito in forma di filo sottile, con una superficie liscia e un diametro molto piccolo, generalmente che vanno da 15 micrometri a 75 micrometri.
Legatura d'argento Ag99%
Tipo | φ Diametro ±1% um | Breakout Load BL(gf) | Percentuale di allungamento (%) | Lunghezza metri |
di YF-99 | 18 (0,7mila) | > 4 | 3 - 20 | di 500/1000 |
99b | 20 (0,8 milioni di dollari) | > 5 | 3 - 20 | di 500/1000 |
Il SW-21 | 23 (0,9mila) | > 7 | 3 - 20 | di 500/1000 |
99a | 25 (0,5 mil) | > 8 | 3 - 20 | di 500/1000 |
99a | 30 (circa 1,2 milioni di dollari) | > 11 | 3 - 20 | di 500/1000 |
Caratteristiche di prestazione:
Ottima conduttività elettrica: l'argento ha una conduttività elettrica estremamente alta. il filo d'argento legato può trasmettere corrente in modo rapido ed efficiente, garantendo connessioni elettriche stabili tra vari componenti nei dispositivi elettronici e riducendo i ritardi di trasmissione del segnale.
Buona conduttività termica: può dissipare efficacemente il calore generato da componenti elettronici come i chip durante il funzionamento, prevenendo la degradazione delle prestazioni o il danno dei componenti a causa del surriscaldamento, e migliorando l'affidabilità e la stabilità dell'apparecchiatura.
Buone prestazioni di legame: nel processo di legame dell'imballaggio dei semiconduttori, sotto l'azione del calore e della pressione, può formare un forte legame metallico con i pad metallici sulla superficie dei dispositivi semiconduttori, garantendo la affidabilità e la stabilità della connessione.
Vantaggio di costo: rispetto al filo d'oro legato tradizionale, il filo d'argento legato ha un prezzo relativamente inferiore mentre soddisfa la maggior parte dei requisiti di prestazione. può ridurre efficacemente i costi di produzione di industrie come l'imballaggio dei semiconduttori e migliorare la competitività del mercato dei prodotti.
Campi di applicazione:
Imballaggio a semiconduttori: è un materiale di piombo interno comunemente utilizzato nell'imballaggio microelettronico di dispositivi discreti a semiconduttori, diodi a emissione luminosa (LED), circuiti integrati (IC), ecc., ed è usato per raggiungere la connessione elettrica tra il chip e il telaio a piombo.
Fabbricazione di componenti elettronici: Durante il processo di fabbricazione di componenti elettronici come resistori, condensatori e induttori, il filo d'argento legato può essere utilizzato per collegare gli elettrodi e i pin dei componenti, garantendo il normale funzionamento dei componenti.
Campo di comunicazione: Può essere utilizzato per fabbricare dispositivi di comunicazione come antenne e filtri, che aiutano a migliorare la stabilità e la velocità della trasmissione del segnale.
Processo di preparazione:
Fusione: Dopo aver miscelato uniformemente materie prime d'argento ad alta purezza e elementi di lega o dopanti aggiunti come necessario, vengono collocati in un forno di fusione sottovuoto e fusi in condizioni di alta temperatura e sottovuoto per ottenere una fusione di leghe d'argento con una composizione uniforme.
Trattamento del filo: riscaldare l'ingotto di lega d'argento ottenuto dalla fusione a una temperatura appropriata e eseguire molteplici allungamenti attraverso una macchina di disegno del filo per ridurre gradualmente il diametro del materiale del filo per soddisfare i requisiti di dimensione richiesti. Durante il processo di disegno del filo, i parametri come la velocità di disegno e la tensione devono essere controllati per garantire la precisione dimensionale e la qualità della superficie del materiale del filo.
Annelling: eseguire un trattamento annelling sul filo d'argento legato dopo il disegno del filo per eliminare lo stress interno generato dallo stretching nel materiale del filo, migliorare la microstructure e le prestazioni del materiale del filo, e migliorare la sua flessibilità e ductility, rendendolo più adatto per i successivi processi di legame.
Sviluppo mercato
Crescita della domanda: con il rapido sviluppo dell'industria dell'informazione elettronica, la domanda di mercato per prodotti come dispositivi semiconduttori, LED e circuiti integrati è in costante aumento, guidando la crescita del mercato del filo d'argento legato.
Innovazione tecnologica: al fine di soddisfare le crescenti esigenze di prestazioni e la necessità di ridurre i costi, le imprese di produzione di filo d'argento legato stanno costantemente realizzando innovazioni tecnologiche e sviluppando prodotti di filo d'argento legato con prestazioni più elevate e qualità più stabile.
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